2027 포항공과대학교(POSTECH) 수시 면접 가이드

원문 기준: 입학팀 「2027학년도 POSTECH 모집요강」(서식 및 참고자료 목록 표기 2025-05-28, PDF 수정 2026.07.20.) · 「POSTECH 2026학년도 선행학습 영향평가 결과보고서」(2026.03.30. 공지) · 확인일 2026.10.27. 최종 확인은 반드시 입학처 공지로 하세요.

한눈에 보기

POSTECH 2027 수시모집은 "정원 100% 수시 학생부종합전형 선발"이고, 면접이 있는 전형은 일반전형Ⅰ, 일반전형Ⅱ, 반도체공학인재전형 세 개입니다(요강 6·9쪽). 기회균형전형(지역인재전형, 통합전형, 저소득층전형)은 "2단계 전형(면접) 미시행"입니다(요강 12쪽). 세 전형 모두 1단계에서 "모집인원의 3배수로 1단계 합격자 선발"하고, 2단계에서 서류와 면접을 합산합니다.

표의 예외

• 캠퍼스 칸: 요강은 면접 장소를 "본교 캠퍼스 및 인근에서 대면 면접"으로 적었습니다(요강 41쪽). 주소는 "(37673) 경북 포항시 남구 청암로 77 POSTECH 박태준학술정보관 231호 입학팀"입니다(요강 40쪽).
• 시간 칸: 2027 요강에는 면접 시간이 명시 없음입니다. 표의 시간은 2026학년도 선행학습 영향평가 결과보고서 「전형별 진행 방식」의 값이고, 요강 FAQ는 "올해는 지난해와 같은 유형의 면접이 시행될 예정"이라고 적었습니다(요강 53쪽).
• 반도체공학인재전형 시간: 2026 보고서 4쪽은 "열람 25분 ▶ 면접 25분"(6·36쪽도 열람시간 25분, 면접 시간 25분)인데, 같은 보고서 문항카드 2(49쪽)의 예상 소요 시간은 "준비시간 21분, 질답시간 23분"으로 다릅니다. 2027학년도 시간은 입학처 확인 필요.
• 면접일 칸: "일반전형Ⅰ : 2026. 11. 28.(토)", "▶ 오전~오후 면접 진행", "일반전형Ⅱ/반도체공학인재전형 : 2026. 11. 29.(일)", "▶ 오전 또는 오후로 배정"입니다(요강 7쪽). "합격자 발표일 및 면접일은 예정일이며, 변경될 수 있음(원서접수 시 반드시 확인)".
• 2단계 응시 조건: "1단계 합격자 발표 페이지에서 안내한 기간내에 2단계 전형료 납부를 한 학생만 면접에 응시할 수 있음"이고, 미납부 시 "자동 불합격 처리"됩니다(요강 6·7쪽).
• 반도체공학과는 "계약학과"이며 반도체공학인재전형은 정원 외 전형입니다(요강 8쪽).

수능최저학력기준 유무와 면접 시기

수능최저 적용 여부는 위 표의 '수능최저' 열에 있습니다. 2027학년도 수능은 2026. 11. 19.(목)입니다.

• 수능 전에 치르는 면접: 없음.
• 수능 후에 치르는 면접: 일반전형Ⅰ 2026. 11. 28.(토), 일반전형Ⅱ·반도체공학인재전형 2026. 11. 29.(일). 1단계 합격자 발표는 "2026. 11. 20.(금) 10:00"로 수능 뒤입니다(요강 7쪽).
• 수능최저는 일반전형Ⅱ에만 있습니다(요강 8쪽). 일반전형Ⅰ·반도체공학인재전형은 "전형에서 대학수학능력시험이 전형요소로 사용되지 않음"입니다(요강 14·28쪽).

1. 면접 전형 개요

• 면접 전형 모집인원 합계는 330명입니다(가이드가 합산한 값, 220 + 70 + 40).
• 지원자격은 세 전형 모두 "1) 고등학교 졸업자 또는 졸업예정자(외국 소재 고등학교 포함)", "2) 고등학교 조기졸업예정자(상급학교 조기입학자격이 부여된 자 포함)로 판단되어 소속 학교장으로부터 승인을 받은 자", "3) 고등학교 졸업학력 검정고시 합격자", "4) 기타 법령에 의하여 고등학교 졸업 이상의 학력이 있다고 인정된 자" 중 하나입니다(요강 16·20·30쪽).
• "위의 모집인원은 최대 선발 인원이며, 우리 대학에서의 수학능력을 고려하여 일정 기준에 미달되는 학생은 모집인원에 관계없이 선발하지 아니함"(요강 8쪽).
• 중복지원: "동일 모집단위 내 중복지원은 불가능하나, 지원 자격을 만족할 경우 모집단위가 다른 전형 간 중복지원이 가능"합니다. 예: "일반전형Ⅰ과 반도체공학인재전형의 중복지원 가능, 일반전형Ⅱ와 기회균형 지역인재전형의 중복지원 불가"(요강 8쪽).
• 단일계열(무은재학부)은 3학기 이후 "수학과, 물리학과, 화학과, 생명과학과, 신소재공학과, 기계공학과, 산업경영공학과, 전자전기공학과, 컴퓨터공학과, 화학공학과, IT융합공학과"를 선택할 수 있습니다(요강 8쪽).

제출서류 (요강 16·20·30쪽, 세 전형 같음)

• 우편 서류 제출: "2026. 9. 1.(화) ~ 9. 11.(금) 우편 소인까지 유효"(요강 40쪽, 지났습니다).
• "원서접수 사진 업로드 시 교복 노출 사진 불가(얼굴만 보이도록 편집한 후 업로드 가능)"(요강 12쪽).

수능최저학력기준 (요강 19쪽)

• "[수학] 영역은 미적분 또는 기하 선택 필수(확률과 통계 선택 시 미인정)".
• "[과학탐구] 영역은 2개 과목의 평균 등급으로 산정하되, 과학 관련 8개 과목(물리Ⅰ, 물리Ⅱ, 화학Ⅰ, 화학Ⅱ, 생명과학Ⅰ, 생명과학Ⅱ, 지구과학Ⅰ, 지구과학Ⅱ) 외의 과목이 1개 이상 포함된 경우 미인정".

2. 면접 방식 상세

• 평가 내용(요강 15·18·29쪽): "면접을 통해 과학공학계의 글로벌 리더로서의 사고력, 이공계 분야 수학을 위한 기본 역량과 태도 등을 종합적으로 평가함".
• 면접평가 항목(요강 16·19·30쪽): 「종합적 역량평가」 — "이공계 분야 연구자로서 필요한 창의적/논리적 사고능력, 학업 태도 및 커뮤니케이션 능력".
• 진행 방식 출처: 2026학년도 보고서 「[참고] POSTECH 면접평가 개요」(4쪽). 그룹활동은 "1팀당 최대 8명 구성"이고, "학생별 세부 진행 순서는 상이할 수 있으나, 단계별 소요 시간 및 면접위원 구성은 동일하게 운영함".
• "전형별 면접 세부명칭은 변경될 수 있음"(요강 12쪽).

면접 유형별 평가 (2026학년도 보고서 3~6쪽)

• 개인면접: "수험생은 면접시간(20분) 동안 학생부를 기반으로 한 개별 맞춤형 질문에 응답하며, 평가위원과의 심층 질의응답을 수행함." "반도체공학인재전형의 경우, 제시문면접 시간 내에서 개인면접을 병행하여 운영함."
• 개인과제: "수험생은 열람 시간(80분) 동안 제공된 참고자료를 숙지하고, 문항지에 제시된 질문에 대한 자신의 사고를 정리한 뒤 구술 면접을 준비함."
• 그룹활동: "1팀당 최대 8명의 수험생으로 구성되며, 80분간 평가위원 및 안내 영상의 지시에 따라 팀 기반 과제를 수행함." "활동 과정에서 수험생들은 두 개의 하위 그룹으로 나뉘어 각 집단의 이해관계를 반영한 전략을 수립한 후, 전체 토의를 통해 공동의 합의안을 도출하는 구조로 활동을 진행함."
• 제시문면접: "수험생은 열람시간(25분) 동안 제공된 참고자료를 숙지하고, 각 문항에 대한 자신의 사고를 정리한 뒤 구술 면접을 준비함."

면접평가의 관점 (요강 FAQ 53쪽)

• "POSTECH 면접은 교과 지식보다는 지원자의 역량 및 태도, 종합적 사고능력 등의 확인을 목적으로 하므로 별도의 면접 준비는 불필요합니다. 다만, 면접관과의 소통이 중요하므로, 평소 본인이 생각하는 바를 논리정연하게 표현하는 연습이 도움 될 수 있습니다."
• "일반전형Ⅰ 지원자의 경우는 학교생활기록부 기반의 면접 대비와 더불어 다양한 수과학적 주제로 수행평가를 진행하듯 본인의 생각을 정리하고 발표하는 연습을 해보시길 바랍니다.(일반전형Ⅱ 지원자의 경우 학교생활기록부 기반의 면접을 대비하시면 됩니다.)"
• 2026 보고서: "단일 정답을 요구하는 문제를 지양하고, 여러 관점과 접근이 가능한 개방형 문항을 활용함으로써, 학생의 사고력, 문제 해결 능력, 창의적 판단 역량을 종합적으로 검증".

블라인드 면접 규정

• "서류 및 면접 블라인드 평가 진행"(요강 6·12쪽).
• "면접 시 지원자의 출신 고교, 지역 등을 유추할 수 있는 복장(예: 교복 등)을 금지함"(요강 15·18·29쪽).
• FAQ: "자신의 출신 고교 등 소속을 암시할 수 있는 복장은 금지됩니다. 따라서 교복 착용 등은 불가하며 면접 과정에서도 관련 내용을 말하지 않도록 주의해야 합니다."(요강 53쪽)
• "면접 과정에서 취득한 정보는 POSTECH의 면접 일정 종료 시까지 유출을 금하며 이를 위반할 경우 부정행위로 간주하고 합격을 취소할 수 있음"(요강 46쪽).

학교폭력 조치사항 반영

• "학교폭력 관련 기재 사항이 있을 경우 서류평가 단계에서 정성적으로 평가하여 반영함"(요강 46쪽). 면접평가 반영 방식은 요강에 명시 없음입니다.

면접 당일 운영

• "면접 시 반드시 수험표와 신분증을 지참해야 함(수험표는 원서접수대행사이트 유웨이어플라이에서 출력)"(요강 46쪽).
• "면접 과정에서 지원자는 감독관 및 안내자의 지시에 적극 협조할 의무가 있음"(요강 46쪽).
• 면접 시간·장소 등 세부 안내 공지는 확인일 현재 입학팀 공지사항에 없습니다. 1단계 합격자 발표(2026. 11. 20.(금) 10:00) 때 2단계 전형료 납부 안내가 있습니다(요강 7·41쪽).

출제 범위와 불합격 규정

• 출제 범위: 2026 보고서 "「공교육 정상화 촉진 및 선행교육 규제에 관한 특별법」의 취지에 따라, 고등학교 교육과정의 성취 기준과 학습 수준 범위 내에서 출제".
• "면접 결시자는 2단계 합산 결과와 관계없이 불합격 처리함"(요강 15·18·29쪽).
• "지원자의 역량 또는 태도가 POSTECH 인재상에 부적합한 것으로 드러날 경우, 입학위원회 심의를 통해 해당 지원자를 불합격 처리할 수 있음"(요강 15·18·29쪽).

3. 모집단위별 매핑표

모집인원은 요강 8쪽 「모집단위 및 모집인원」, 면접일은 요강 7·41쪽입니다. POSTECH은 포항 한 캠퍼스이며 면접은 "본교 캠퍼스 및 인근에서 대면 면접"입니다(요강 41쪽).

• 계 행은 가이드가 합산한 값입니다(220 + 70 + 40).
• 일반전형Ⅱ와 반도체공학인재전형에 함께 지원한 경우 FAQ: "가능합니다. 오전/오후 등 각 전형별 면접시간이 겹치지 않도록 조정하여 시행할 예정입니다."(요강 53쪽)
• "위 일정으로 면접진행 예정(모집단위별 날짜 상이), 상황에 따라 일정이 변경될 수 있음(변경 시 입학팀 홈페이지 공지 및 원서접수 페이지 내 게시)"(요강 41쪽).

4. 기출 분석

2027학년도 면접 문항(예상 질문)은 확인일(2026.10.27.) 기준 입학처 홈페이지 공지사항에 공개되지 않았습니다.

POSTECH은 면접 문항을 「선행학습 영향평가 결과보고서」로 공개합니다(입학팀 공지 「23~26학년도 POSTECH 입학전형 선행학습 영향평가 결과」, 2026.03.30.). 요강 FAQ는 "올해는 지난해와 같은 유형의 면접이 시행될 예정이기에 2026학년도 선행학습 영향평가 결과 보고서[입학팀 홈페이지 ▶ 입학 도우미 ▶ 공지사항]를 참고"하라고 적었습니다(요강 53쪽). 2026 보고서의 선행학습 영향평가 적용 대상은 "‘일반전형I 개인과제’, ‘반도체공학인재전형 제시문면접’으로 한정"하며, 개인면접·그룹활동은 문항이 공개되지 않았습니다.

2026학년도 일반전형Ⅰ 개인과제 문항 — 주제: 놀이공원 설계 프로젝트(원문)

2026 보고서 부록1(22~29쪽)입니다. 참고자료는 "놀이공원 설계 프로젝트를 수행한 연구자의 연구노트 일부"(그림 1~6)입니다. 참고자료와 문항지는 그림으로 실려 있어 그림 속 글자를 옮겼습니다(보고서 22~28쪽). 참고자료 쪽은 원문 그림으로 싣고, 그림 속 글자를 아래에 원문 그대로 옮겼습니다.

참고자료(연구노트) — 그림 속 글자(원문 그대로)

• 보고서 그림 설명: [그림 1, 2] 참고자료 표지 및 프롤로그. 표지: [참고자료] POSPARK Project Research Note : Amusement Park Engineering Mission for Future Scientists and Engineers (1/8)
• Prologue: NASA는 놀이공원과 협력하여 위치 에너지와 운동 에너지, 가속도, 힘과 같은 물리 개념을 학생들에게 가르치는 교육 프로그램을 개발하고 있습니다. 이 프로그램은 “놀이공원 물리학(Amusement Park Physics)”이라는 주제로, 학생들이 교실에서 배운 지식을 실제 놀이기구를 통해 직접 적용해볼 수 있도록 설계되었습니다.
• 학생들은 짜릿한 놀이기구를 체험하며 책에서 배운 과학 개념을 몸소 느끼고, 이러한 경험은 우주 비행에 필요한 인공 중력과 같은 복잡한 개념을 이해하는 데에도 활용됩니다. 즉, 놀이공원은 단순한 오락 공간을 넘어 현실 세계에서 과학을 체험하는 학습의 장으로 자리잡고 있으며, NASA는 이러한 방식을 통해 과학 교육을 더욱 생생하고 흥미롭게 만들고자 노력하고 있습니다.
• 이러한 교육 프로그램의 취지를 확대하는 의미로, “POSTECH SEH 연구센터*”에서는 과학적·공학적 사고와 더불어 인문학적 요소를 고려한 놀이공원을 설계하는 프로젝트를 시작합니다. 이 프로젝트의 이름은 “POSPARK Project”.
• 이곳은 평범한 놀이공원이 아닙니다. 다양한 과학 법칙이 실제로 작동하는 실험 공간이며, 기술과 사람, 사회적 가치가 함께 설계되는 인간 중심 공학 실험장입니다.
• 이 참고자료는 다년 간 진행된 해당 프로젝트 과정에서의 관찰, 실험 과정, 그리고 고민을 담은 연구 노트의 일부입니다.
• 지금부터 여러분은 이 연구 노트의 주인공이 되어 프로젝트를 수행하게 됩니다. 모든 기록을 꼼꼼하게 살펴보고, 지금까지 배운 과학 지식과 논리적 사고, 창의력을 총동원해 미션을 완수하세요. * SEH 연구센터: Science & Engineering & Humanity 연구센터 (3/8)

• 보고서 그림 설명: [그림 3] 참고자료 중 자이로드롭 설계 관련 이론적 배경. Sheet 1, Date 23/11/11, 자이로드롭 설계 (4/8)
• 자이로드롭, Earth gravity 모듈의 핵심 놀이기구 ! 1. 자이로드롭 정의: ‘무중력 상태(정확히는 무중량 상태)’를 인공적으로 만들어내는 장치
• 2. 자이로드롭 핵심 원리: 탑승자가 자유낙하할 때 바닥 또는 좌석 등으로부터 받는 지지력이 거의 사라짐에 따라, 중력은 여전히 존재하지만 몸이 떠 있는 듯한 감각을 느낌 EX) 자유낙하하는 물체, 지구 궤도를 도는 우주비행사 등
• 3. 자이로드롭 작동 단계 — [그림 1] 자유낙하 직전의 자이로드롭, [그림 2] 마그네틱 브레이크 장치 모식도. 1단계: 상승-정지 단계: 탑승체가 최고점까지 안전하게 올라가고, 자유낙하 전 정지하는 구간 / 2단계: 자유낙하 단계: 탑승체가 무중력 상태를 체험하는 구간 / 3단계: 감속-정지 단계: 자유낙하 후 안전하게 멈추는 구간
• 자유낙하형 놀이기구에서 가장 중요한 요소는 안전한 감속 장치!! → 주로 사용되는 기술은 영구자석을 이용한 ‘마그네틱 브레이크 장치’ 그 외에도 스프링 완충장치, 유압장치 등이 사용되기도 함 [그림 3] 스프링 완충장치, 유압장치 예시
• * 구조: 탑승체와 중앙기둥 중 한쪽에는 영구자석, 다른 한쪽에는 도체를 설치함 → 영구자석을 어느 쪽에 설치하느냐에 따라 발생할 수 있는 문제들과 유지보수 효율이 달라짐

• 보고서 그림 설명: [그림 4] 참고자료 중 Roller Bowler 게임 방법 및 성공 기준. Sheet 2, Date 24/04/27, 기념품 판매를 위한 게임 제안 (5/8)
• 자이로드롭의 대성공으로 놀이공원 인기가 증가 주말에는 가족 및 연인 단위 방문객 급증 다양한 유형의 고객들이 모두 가볍게 즐기면서 재방문을 유도할 수 있는 방법이 필요함 특히, 인기있는 기념품 증정을 통해 홍보도 되었으면 함 위의 목적을 달성할 수 있는 대중적인 게임 고안 필요 ! →전통적인 놀이공원 게임인 롤러볼러(Roller Bowler) 게임 선정
• [롤러볼러(Roller Bowler) 게임 설명] [그림 4] Roller Bowler 게임 모식도: A(출발점), B(언덕의 최고점), C(목표점), 공의 이동 방향
• * 방법: 공을 A점에 두고, B점을 향해 손으로 굴림 * 성공 기준 → 성공 시 기념품 증정 - 성공: 공이 B점을 넘어 C점의 방향으로 이동한 뒤, B점을 다시 넘지 않고 결국 C점에 머무르는 경우 - 실패: 공이 B점을 넘지 못하거나, B점을 넘었더라도 다시 A점으로 되돌아가는 경우
• * 게임 성공 시 진행 모습 (순서: 1 → 2 → 3 → 4) [그림 5] 게임 성공 시 시간에 따른 공의 움직임

• 보고서 그림 설명: [그림 5] 놀이공원 방문자수 현황 및 방문 후기 조사 결과. Sheet 3, Date 24/11/16, 방문객 불만 사항의 해결방안 고안 (6/8)
• 아래와 같이 방문객 숫자가 빠른 속도로 증가하고 있음 [그래프 1] 2024년 POSPARK 월별 방문자 수 추이(24’ 방문자 수(천명), 2월~12월, 10월 이후 점선)
• 방문객 급증으로 놀이공원 내 다양한 불만 사항들이 접수되고 있음 방문객의 의견 청취를 위한 방문 후기 조사를 진행함
• [방문 후기 조사 결과] 방문 후기 SNS 이벤트를 통해 놀이공원 방문객을 대상으로 만족도 조사를 진행한 결과, 아래와 같은 불만 사항이 도출되었음
• ■ 큰 일교차로 인한 체온 유지의 어려움 ■ 인원 증가로 인한 긴 대기시간의 지루함 ■ 음식물 처리 및 시설 위생 관리 미흡으로 인한 악취 ■ 정보(교통, 놀이기구 위치 등) 부족으로 인한 접근성 저하 [그림 6] 방문 후기 조사 결과 중 4가지 주요 불만 사항

• 보고서 그림 설명: [그림 6] 사회적 약자를 위한 놀이공원 개선 방안 논의. Sheet 4, Date 25/02/03, 사회적 약자를 위한 놀이공원 개선 (7/8)
• 놀이공원에 대한 피드백을 얻기 위해 다양한 SNS를 탐독하던 중, 유사한 피드백을 발견하게 됨
• * NUTUBE 댓글: POSPARK 방문기 ! 세계 각국을 다녀본 우리 가족이 대만족한 놀이동산 / @ponix 9일전 우리 오빠가 휠체어 타고 갔는데, 경사로가 거의 없어서 거의 못 다님... / @popohang 4일전 그것도 그렇고 무엇보다도 거의 모든 놀이기구가 장애인 이용 금지. 장애인은 놀이공원에 오지 말라는 건가 ^^ ... / @kameki 2일전 아니 게다가 장애인 화장실 너무 적고, 길도 좁아서 휠체어 못 들어가요 ㅠㅠ
• * Paver 댓글(PAVER Cafe): POSPARK 놀이동산 아이, 부모님 모시고 갈 건데 어떤가요? / 청담: 유모차도 못 다니는 길 많음... 애기랑 오기 힘들어요 진짜 / 방가루: 노약자용 경사로, 너무 좁고 미끄러워서 조심조심 다녀야 함 / 설레임: 노인분들 벤치 거의 없고, 쉬고 싶은데 앉을 데 찾느라 힘들었음 [그림 7] SNS 내 노약자 방문객 관련 댓글 모음
• [해결방안] - 원형 관람차의 일부 탑승칸 개조(넓은 입구, 특수 좌석, 고정장치 추가 등) - 방수 휠체어 제작 - 휠체어, 유모차 무료 대여 - 무빙워크 설치
• ※ 해결방안 논의 중 두가지 대립된 의견 A 그룹의 입장: ‘소수포용주의’ “비용과 개발 속도에 제약이 생기더라도, 소수 사용자까지도 반드시 감안해 기술을 개발하고 시스템을 설계해야 한다”
• B 그룹의 입장: ‘효율우선주의’ “소수의 필요를 외면하지는 않되, 더 많은 사람에게 빠르고 폭넓은 혜택을 줄 수 있도록 다수의 필요와 기술 발전의 효율성을 지속적으로 우선해야 한다” 두 그룹의 입장이 모두 이해가는 상황 나는 어떤 선택을 할 것인가?

문항지

• ※ 아래 과제는 총 4개의 미션으로 구성되어 있습니다. 각 미션에 해당하는 연구노트 Sheet를 참고하여, 제시된 물음에 답하시기 바랍니다.
• MISSION 1 — 연구노트 'Sheet 1'를 참고하여, 아래 질문에 답하세요.
  • 1-1) 자이로드롭의 작동이 시작되어 멈출 때까지의 전체 과정을 단계별로 설명하고, 각 작동 단계에서 필요한 구조와 작동 방식을 제안하세요. 그리고, 전체 과정을 하나의 시간-속도 그래프 개형으로 나타내세요. (기계 작동에서 발생하는 공기저항과 마찰은 고려하지 않습니다. 자이로드롭의 높이 제한은 최대 80 m이며, 중력가속도는 10 m/s²로 가정합니다.)
  • 1-2) 자이로드롭 감속 단계에서 다른 브레이크 장치(스프링 완충장치, 유압장치 등)를 사용하지 않고, '마그네틱 브레이크 장치'를 사용하는 핵심 이유를 설명하세요.
• MISSION 2 — 연구노트 'Sheet 2'을 참고하여, 아래 질문에 답하세요. B점에서 공의 위치에너지를 1이라고 가정할 때, 각 점 및 구간에서 공의 에너지를 다음과 같이 정의합니다. k_a: A점에서의 초기 운동에너지 (A점에서의 위치에너지는 0), k_b: B점에서의 운동에너지, x: A점에서 B점으로 가는 동안 손실되는 역학적 에너지, y: B점에서 C점을 거쳐 다시 B점의 방향으로 돌아오는 동안 손실되는 역학적 에너지.
  • 2-1) 이 게임이 성공하기 위한 조건들을 k_a, k_b, x, y 관계식으로 나타내세요.
  • 2-2) 게임 설계자의 입장에서, 고객의 재방문률을 높이기 위해 이 게임의 성공 확률을 높이고자 합니다. 이를 위해 가장 효과적이고 명확한 방법을 제안하세요. (단, 공의 상태, 레일의 재료, 레일의 폭은 불변합니다.)
• MISSION 3 — 연구노트 'Sheet 3'를 참고하여, 아래 질문에 답하세요. 방문 후기 조사 결과, 놀이공원 방문객들의 만족도를 낮추는 여러 가지 불만이 드러난 상황입니다. 놀이공원 책임자로서, 이러한 불만을 해결하면서 방문객의 만족도를 높이는 것을 목표로 하고자 합니다.
  • 3-1) 조사 결과로부터 자신이 가장 잘 해결할 수 있는 불만 사항을 한 가지 선택하고, 본인이 판단하기에 해당 불만 사항을 야기할 수 있는 가장 결정적인 상황을 가정하여 설명해 보세요.
  • 3-2) '3-1'에서 설정한 문제 상황을 바탕으로, 구체적인 해결 방안을 제시하고, 그 방안과 관련된 과학적 개념과 원리를 정의한 뒤, 이 개념이 해결 방안에 어떻게 적용되는지 설명하세요.
  • 3-3) '3-2'에서 제안한 해결 방안으로 자신이 선택한 불만 사항을 효과적으로 개선했는지 판단할 수 있는 구체적인 평가 계획(평가 항목, 평가 방법, 분석 방법, 효과 판단 근거 등)을 제시해 보세요.
• MISSION 4 — 연구노트 'Sheet 4'는 놀이공원을 사회적 약자도 함께 즐길 수 있는 공간으로 만드는 방안에 대해 토론한 내용을 담고 있습니다. 이 토론 도중 '소수포용주의'와 '효율우선주의'라는 두 의견이 대립되었습니다. 당신이 추구하는 과학기술의 궁극적 역할과 가치가 무엇인지 말하고, 이에 근거해 두 의견의 대립을 어떻게 조율하고 프로젝트를 성공적으로 이끌어 갈지 자신의 입장을 설명하세요. 평가 요소 원문(「POSTECH 2026학년도 선행학습 영향평가 결과보고서」 PDF 29쪽):

■ 평가 요소

• 수험생의 답변과 질의응답 과정을 바탕으로, 아래 평가 매트릭스를 기준으로 통합적 사고력, 지식 활용 능력, 창의성, 논리적 의사소통 능력 등을 종합적으로 평가함.

문항카드 1(개인과제) 원문 — 출제 의도·출제 근거·문항 해설·채점 기준·예시 답안

「POSTECH 2026학년도 선행학습 영향평가 결과보고서」 부록2 문항카드 1(PDF 42~48쪽) 원문 그대로입니다(수식이 글자층에 없는 쪽은 원문 쪽 그림).

▮ 문항카드 1

1) 일반 정보

2) 문항 및 제시문

부록 1.1. 일반전형I 개인과제 문항 개요(20 ~ 26p) 참고

3) 출제 의도

[문항 1-1] 뉴턴의 제2운동 법칙과 가속도-속도-변위 관계에 대한 기본적인 이해를 바탕으로, 놀이기구(자이로드롭)의 운동 과정을 물리적으로 해석하고, 작용하는 힘의 변화에 따른 속도 변화를 단계적으로 설명할 수 있는지를 평가하기 위한 문항

[문항 1-2] 마그네틱 브레이크 장치의 작동 원리에 담겨있는 전자기 유도 현상의 기본 개념을 이해하며 그것을 브레이크 장치의 안전성과 연결하여 생각할 수 있는 능력을 평가하기 위한 문항[문항 2-1] 에너지보존법칙에 의한 기본적인 개념에서 실제 상황에서 존재하는 에너지 손실을 감안하여 그 손실의 근원과 크기가 해당 시스템에 미치는 영향을 잘 파악할 수 있는지를 평가하기 위한 문항

[문항 2-2] 실질적인 게임의 시스템적 성격을 잘 파악하고 결과에 가장 명확한 영향을 줄 수 있는 매개변수를 파악하는 능력 평가하기 위한 문항

[문항 3-1] 주어진 문제 상황에서 다양한 불만 요인을 분석하고, 그중 자신이 해결할 수 있는 문제를 선택하여 해당 불만을 유발하는 결정적 상황을 가정하고 가설을 설정함으로써 문제 인식력과 인과적 사고력, 논리적 탐구 능력을 평가하기 위한 문항

[문항 3-2] 문항 ③-1에서 설정한 문제 상황을 바탕으로 창의적이고 현실적인 해결 방안을 도출하

고 이를 고교 교육과정의 과학적 개념 및 원리와 연결하여 설명할 수 있는지를 확인하여 문제 해결 능력과 과학적 사고력, 이론과 실제를 연계하는 능력을 함께 평가하기 위한 문항

[문항 3-3] 자신이 설계한 해결 방안의 효과를 정량적·정성적 자료를 활용하여 구체적으로 평가하고, 실제 문제 상황에서 효과와 개선 여부를 논리적으로 판단함으로써 문제 해결 능력과 과학적·합리적 사고를 평가하기 위한 문항

[문항 4] 학생의 개인적 가치관 자체를 평가하기 위한 것이 아니라, 과학기술이 사회에서 수행해야 할 역할을 윤리적·사회적 관점에서 해석하고, 서로 충돌하는 가치를 논리적으로 조율하는 사고력을 평가하기 위한 문항

4) 출제 근거

• 특정 교과서의 개념이나 이론을 전제로 풀이하도록 구성된 문항은 아니며, 교육과정 전반에서 기르고자 하는 사고력과 문제 해결 역량을 활용하도록 구성된 문항임. 별도의 선행 전공 지식이나 특정 교과의 심화 내용을 요구하지 않도록 설계되었으나, 아래와 같은 교육과정과 연관될 수 있음.

가) 교육과정 출제 근거

나) 자료 출처

5) 문항 해설

[문항 1-1] 참고자료를 통해 자이로드롭의 작동 과정을 상승–자유낙하–감속–정지의 단계로 구분하고, 각 단계에서 탑승체에 작용하는 힘과 속도의 변화를 물리 개념에 근거해 설명하도록 설계되었다. 상승 단계에서는 모터와 체결 장치를 통해 탑승체가 일정한 속도로 이동하며, 자유낙하 단계에서는 중력만 작용하여 등가속도 운동이 나타난다. 감속 단계에서는 자기 유도 원리(렌츠의 법칙)에 따른 제동력이 작용하여 속도가 점진적으로 감소하고, 최종적으로 완충 장치에 의해 정지한다. 이러한 운동 과정을 바탕으로 단계별 속도 변화를 시간–속도 그래프로 표현하고, 낙하 시간과 속도의 크기를 기본적인 운동 방정식 수준에서 합리적으로 추정할 수 있다.

[문항 1-2] 자이로드롭 감속 과정에서 마그네틱 브레이크가 사용되는 이유를 전자기 유도에 따른

7) 예시 답안 혹은 정답

2026학년도 일반전형Ⅰ 그룹활동

「POSTECH 2026학년도 선행학습 영향평가 결과보고서」 PDF 30~35쪽 원문 그대로입니다. 학생용 자료(활동 안내문·활동지, 31~34쪽)는 보고서에 글자층 없는 그림으로만 실려 있어 쪽 그림을 넣었습니다.

1. [일반전형 I] 그룹활동

■ 진행 방법

• 1팀당 최대 8명의 수험생으로 구성되며, 80분간 아래 순서에 따라 팀 기반 과제를 수행함.

고사장 입장 ▶ 활동을 위한 유의사항 전달 ▶ 활동을 위한 영상 시청 ▶ 순차적 활동 진행 ▶ 활동 종료 후 고사장 퇴실

■ 문항 개요

○ 문항 설계 시 주안점

• 학생들의 공동체 역량이 자연스럽게 드러나도록, 갈등·협상·조율이 필연적으로 발생하는 상호작용 중심의 활동 구조를 설계함.

• 단순 합의가 아닌 우선순위 설정과 트레이드오프(Trade-off)를 요구하는 복합적 의사결정 상황을 설정하여, 근거 기반 주장과 합리적 판단이 이루어지도록 유도함.

• 정답이 하나로 수렴되지 않는 개방형 문제를 활용하고, 제한된 자원과 시간 등 현실적 제약 조건을 반영하여 실제 문제 해결과 유사한 사고 과정을 경험하도록 설계함.

• 과학·공학적 효율뿐 아니라 안전, 포용, 사회적 책임 등 다양한 가치 요소를 종합적으로 고려하도록 문제 상황을 구성함.

• 팀 성과가 아닌 개별 학생의 사고 과정, 태도, 참여 방식이 평가 가능하도록 과정 중심 활동으로 기획하고, 모든 학생이 발언·협력·조율·리더십 등 다양한 방식으로 기여할 수 있도록 참여 구조를 설계함.

○ 문항 구성

1) 활동을 위한 안내 영상: 문제 상황, 단계별 활동 과정에 대한 안내

[그림 9, 10] 영상 캡처본

■ 평가 요소

• 활동 전 과정에서 나타나는 수험생 간 상호작용과 협업 과정을 중심으로 협업 태도, 공동체 의식, 책임감, 상호 존중 등 공동체 역량을 종합적으로 평가함.

2026학년도 반도체공학인재전형 제시문면접 문항 — 주제: 인텔 사례와 DRAM 여분 설계(원문)

2026 보고서 부록1(36~41쪽)입니다. "면접 시간에는 제시문 기반 면접과 개인면접(학생부 기반 면접)을 함께 운영함." 제시문 3의 [그림 1]·[그림 2]는 아래에 원문 그림을 잘라 실었습니다.

진행 방법·문항 설계 시 주안점 원문(「POSTECH 2026학년도 선행학습 영향평가 결과보고서」 PDF 36쪽):

1. [반도체공학인재전형] 제시문면접

■ 진행 방법

1) 수험생은 열람시간(25분) 동안 제공된 참고자료를 충분히 숙지하고, 각 문항에 대한 자신의 사고를 정리한 뒤 구술 면접을 준비함.

2) 이후 면접 시간(25분) 동안 준비한 내용을 바탕으로 평가위원과 심층 질의응답을 진행함.

■ 문항 개요

○ 문항 설계 시 주안점

• 반도체 전공에 대한 사전 지식 여부와 무관하게, 고교 수준의 과학·수학·논리 지식을 활용해 문제를 해결할 수 있도록 문항을 설계함.

• 실제 반도체 산업에서 나타나는 공급망 위기, 기술 경쟁, 수율·결함 관리, 비용–수익 구조 등 현실적 이슈를 문제 상황에 반영함.

• 기업 경영, 기술 전략, 생산 최적화, 이해관계자 협상 등 실제 의사결정 맥락을 반영하고, 정답이 단일하지 않은 개방형·설계형 문항을 통해 논리적 판단력과 전략적 사고를 평가하도록 구성함.

• 전공 적합성, 공학적 사고력, 현실 문제 이해력, 논리적 의사결정 역량이 종합적으로 드러나도록 출제 방향을 설정함.

○ 문항 구성

• [그림 1] 웨이퍼 1장에 담겨진 수많은 DRAM 칩과 DRAM 칩을 구성하는 메모리 셀

• [그림 2] 여분의 행과 열 유무에 따른 DRAM 칩의 크기

[제시문1] (출처: New York Times (2025.08.23.), “The Long, Painful Downfall of Intel” 중 부분 발췌)

Intel was born in 1968 when two semiconductor pioneers — Robert Noyce, who invented the microchip; and Gordon Moore, who predicted chip performance would increase exponentially. Microsoft in 1985 built its Windows software to run on Intel processors. The combination created the “Wintel era,” when the majority of the world’s computers featured Windows software and Intel hardware. Microsoft’s and Intel’s profits soared, turning them into two of the world’s most valuable companies by the mid-1990s.

By then, cracks were beginning to show. Paul Otellini, Intel’s chief executive from 2005 to 2013, turned down a request from Apple to make chips for the first iPhone. He thought the price Apple offered was too low. He later expressed regret as the iPhone became a blockbuster. Intel often spun up projects for new products, only to shut them down as leaders lost patience or the technology disappointed. One project Intel killed was a chip that could do many computations at once, emulating chips known as graphics processing units (GPU) that are critical to video games and would eventually power artificial intelligence (AI) applications. But the graphics chip that Intel developed didn’t work, so it pulled the plug.

Mr. Otellini’s successor, Brian Krzanich, tried elbowing into the mobile business that Intel missed by pouring billions into creating a modem chip* for iPhones. But the company struggled to develop the technology and eventually sold it to Apple. Intel also fell behind in semiconductor manufacturing as it ran into delays perfecting new production processes. That allowed rivals such as Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) and Samsung Electronics to overtake it between 2015 and 2019.

* modem chip: 데이터 전송을 위한 통신 칩의 일종

[제시문 2] (출처: 조선일보 (2025.10.13), “인텔의 반격” 중 부분 발췌)

세계 반도체 시장을 장악했던 인텔은 수십 년간 ‘반도체 제국’으로 군림해 왔다. 하지만 기술 경쟁력 약화와 실적 부진을 겪어왔다. 자사 칩 설계와 생산에만 집중해오던 인텔은 2021년 팻 겔싱어 전 CEO가 파운드리 사업* 재진출을 공식화하고 대규모 투자를 단행했다. 하지만 기술력 부족과 고객 확보에 실패했고, AI칩 시장에선 엔비디아 등에 밀려 경쟁력을 잃었다. 지난 3월 구원투수로 취임한 탄 CEO가 다시 인텔의 파운드리 사업을 살리겠다고 나선 상황이다.

미 정부가 반도체 패권을 되찾기 위해 지분 인수 등 ‘인텔 구하기’에 나선 가운데 18A 공정에서 수익성을 확보한다면 미국 빅테크** 상당수가 인텔에 반도체 생산 물량을 몰아줄 것으로 보인다. 이 경우 국내 반도체 업체가 직접적 타격을 입게 된다.

인텔 살리기에는 미 정부뿐 아니라 기업들도 적극적으로 나서고 있다. 국가 안보와 직결된 전략 자산인 반도체 공급망을 자국 중심으로 재편하려는 ‘미국 우선주의’ 일환이다. 미 정부는 지난 8월 인텔의 지분 10%를 인수해 최대 주주가 됐다. 일본 투자 기업 소프트뱅크와 AI칩 대표 기업 엔비디아도 투자에 나섰다. 월스트리트저널(WSJ)에 따르면 인텔은 애플과 TSMC 등에도 투자와 협력을 요청한 것으로 알려졌다.

* 파운드리 사업: 반도체 설계업체로부터 회로 설계도를 받아 자체 생산시설에서 주문자 맞춤형으로 반도체 칩을 제조·납품하는 사업 / ** 빅테크: 디지털 기술을 기반으로 시장에서 매우 큰 영향력을 행사하는 대형 IT 기업 (예시: 구글, 마이크로소프트, 메타 등)

[제시문 3]

1970년대 초반, 컴퓨터의 데이터 저장을 위한 새로운 장치인 DRAM(Dynamic Random Access Memory)이 처음으로 상용화되었다. 당시 첫 DRAM의 용량은 1 kbit에 불과했으나, 현대에는 수십억 개의 메모리 셀을 집적한 대용량 칩으로 발전했다. 오늘날 DRAM은 고속 연산과 대용량 데이터 처리가 필수적인 컴퓨터 시스템에서 핵심적인 주기억장치로 자리 잡았다.

[그림 1]과 같이 한 장의 DRAM 웨이퍼에는 수백 개 이상의 독립된 DRAM 칩이 동시에 제작된다. 각 칩 내부에는 정보를 저장하는 최소 단위인 메모리 셀이 있다. 이 메모리 셀들은 행(Row)과 열 (Column)이 교차하는 형태로 배열되어, 마치 격자처럼 2차원 평면 위에 빼곡하게 자리하고 있다. 각 행은 워드라인(Wordline) 이라는 공통 신호선에, 각 열은 비트라인(Bitline)이라는 또 다른 신호선에 연결된다. 수많은 메모리 셀 중 원하는 셀 하나에 접근해 데이터를 읽거나 쓰기 위해서는, 행 선택회로(Row selector)가 특정 워드라인을, 열 선택회로(Column selector)가 특정 비트라인을 각각 선택한다. 이렇게 선택된 메모리 셀은 트랜지스터와 축전기(Capacitor)로 구성된다. 축전기에 전하가 저장되어 있으면 '1', 없으면 '0'으로 인식되며, 이 원리를 통해 정보를 기록하고 저장한다.

하지만 수많은 셀을 작은 칩 안에 고도로 집적하는 과정에서는 여러 가지 문제가 발생한다. 수십억 개의 셀을 서로 연결하기 위해서는, 행과 열을 따라 이어지는 워드라인과 비트라인 같은 신호선이 눈에 보이지 않을 정도로 매우 미세한 선폭과 간격을 가져야 한다. 이러한 초미세 신호선을 제작하는 공정에서는 아주 작은 입자나 미세한 오차만으로도 결함이 생길 수 있다. 예를 들어, 일부 신호선이 끊어지거나 혹은 인접한 신호선과 붙어 버리는 현상이 대표적이다. 이러한 결함이 생긴 신호선에 연결된 메모리 셀들은 정상적으로 동작할 수 없다.

결국 단 하나의 행이나 열에서 결함이 발생하더라도 칩 전체가 오작동할 수 있으며, 과거에는 결함이 있는 칩을 전부 폐기해야만 했다. 그 결과 전체 생산량 대비 양품의 비율, 즉 수율(Yield)이 크게 떨어지는 심각한 문제가 발생했다.

이러한 수율 저하 문제를 해결하기 위해 도입된 것이 여분(Redundancy) 설계이다. 이는 [그림 2]와 같이, 설계 단계에서 미리 여분의 행과 열을 만들어 두고, 테스트 과정에서 결함이 발견되면 그 부분을 여분 행 또는 여분 열로 치환하여 칩을 수리하는 전략이다. 덕분에 버려질 칩을 양품으로 만들 수 있어 수율을 효과적으로 높일 수 있지만 여분 행과 여분 열을 추가하면 [그림 2]에서 볼 수 있듯이 칩 하나가 차지하는 면적이 커져, 한 장의 웨이퍼에서 생산할 수 있는 칩의 총개수는 줄어드는 단점이 존재한다. 따라서 반도체 엔지니어는 결함 발생 확률, 칩의 크기와 가격 등 기술적 · 경제적 요소를 종합적으로 고려하여 웨이퍼 한 장당 총이익을 극대화하는 최적의 여분 개수를 설계해야 한다.

문항지

• [1 ~ 2] 제시문 1과 제시문2를 읽고 아래 질문에 답하세요. 앞선 제시문과 같이, 2020년 COVID-19 팬데믹으로 반도체 공급망 위기와 그로 인한 자동차 등 주요 공산품의 대규모 생산 차질 사태가 발생했습니다. 이러한 사실은 반도체 기술과 산업이 현대 사회의 핵심 인프라이자 국가 안보, 나아가 세계 패권까지 좌우할 수 있는 전략 자산임을 전 세계에 각인시켰습니다. 반도체 산업을 둘러싼 국가 간 경쟁이 격화되는 가운데, 한때 세계를 주도했던 미국의 반도체 제조기업 인텔은 최근 장기 침체와 경쟁력 약화로 위기를 겪고 있습니다. 인텔의 회생을 위해 미국은 정부의 대규모 재정 지원과 더불어 민간 기업과의 협력을 도모하고 있습니다. 이 사례는 반도체를 주력 산업으로 삼고 있는 우리 나라에도 중요한 시사점을 던져주고 있습니다. 당신이 세계 1위의 시장점유율과 매출을 기록하고 있는 한국 반도체 기업의 최고 의사결정자라고 가정하고 1~2번 문항에 답하세요.
  • 1. [제시문 1]에 나타난 인텔의 사례와 같이 전세계 시장을 지배했던 기업도 시장 환경의 변화에 따라 경쟁력을 잃고 어려움을 겪을 수 있습니다. 이 사례를 통해 얻을 수 있는 기업 경영 측면의 교훈을 제시문의 근거를 들어 구체적으로 설명하세요. 또한, 위의 교훈을 바탕으로 경영자의 관점에서 기업의 경쟁력 강화를 위해 “기업 내에서” 추진할 수 있는 방안 한 가지를 구체적으로 제시하고 기대효과를 설명해보세요. (2점)
  • 2. [제시문 2]를 바탕으로 전세계적인 반도체 패권 경쟁이 심화되는 상황에서 우리 기업이 직면할 수 있는 핵심 도전 과제를 한 가지 도출해보세요. 그리고 해당 과제가 자신의 기업에 실제로 발생했다고 가정하고, 주요 외부 관계자와 협상을 진행하고자 합니다. 아래 표에 제시된 가상의 인물 4명 중 1명을 선택하여, 해당 인물과의 구체적인 협상안을 제시하세요. 협상안은 “받을 수 있는 것”의 이익을 최대화하면서도 “주어야 하는 것”의 손실을 최소화할 수 있는 전략을 포함해야 합니다. (3점)

• [3~ 4] 제시문 3을 읽고 아래 질문에 답하세요. 한 반도체 회사가 새로운 메모리 칩을 양산하고 있습니다. 당신은 핵심기술부서의 리더로서 아래와 같은 생산 조건에서 웨이퍼당 이익을 최대로 만드는 최적의 여분 행(R)과 여분 열(C)의 개수를 찾고자 합니다. 아래 주어진 조건들은 여분 설계 시 고려해야 할 요소들입니다.
  • [조건 1] 생산 및 매출 모델 — 여분이 없는 기본 설계(R=0, C=0) 시, 웨이퍼당 총생산 칩 수는 1,000개이다. 여분 행(R)과 여분 열(C)은 각각 0개부터 10개까지 추가할 수 있다. 여분 행을 1개 추가할 때마다 웨이퍼당 총생산 칩 개수는 30개, 여분 열을 1개 추가할 때마다 20개 감소한다. 웨이퍼 1장당 생산 비용은 $5,000이며, 웨이퍼 1장당 매출액은 (최종 양품 칩 수 × $20) 이다.
  • [조건 2] 결함률 — 1개의 칩을 구성하는 모든 행에서 결함이 k_R개 이하로 발생할 확률을 행 결함률 P_row(k_R)이라 정의한다. 1개의 칩을 구성하는 모든 열에서 결함이 k_C개 이하로 발생할 확률을 열 결함률 P_col(k_C)이라 정의한다. 장기간에 걸쳐 축적된 당사의 칩 생산 데이터를 토대로 추정한 행과 열의 각 결함률의 값은 아래 표와 같다.

• ※ k_R,k_C∈{0,1,2,…,10}인 정수(integer)이다. ※ 각각의 행과 열은 모두 서로 독립적으로 결함이 발생하며, 여분 행과 여분 열에서는 결함이 발생하지 않는다.
• [조건 3] 수리 성공 조건 — 1개의 칩이 여분 행과 여분 열에 의해 수리가 성공되었는지를 판단하는 기준은, 테스트 장비에 의해 집계된 해당 칩의 모든 결함 행과 결함 열의 개수가 아래의 조건을 동시에 만족하는 경우를 의미한다. (결함 행의 수 ≤ 여분 행의 개수) and (결함 열의 수 ≤ 여분 열의 개수) ※ 상기 조건 외의 다른 조건(예시 : 결함 행/열의 위치 등)은 수리 성공 조건에 영향을 주지 않는다고 가정한다.
• 3. 위의 [조건 1]~[조건 3]을 고려하여, 웨이퍼 1장당 기대 이익을 행 결함률 P_row (k_R)과 열 결함률 P_col (k_C)를 활용 하여 여분 행의 개수(R), 여분 열의 개수(C)를 변수로 하는 관계식으로 표현하세요. 그리고, 최대 이익을 내기 위한 R과 C의 값을 결정하고, 그 이유를 논리적으로 설명해 보세요. (3점)
• 4. 통계적으로 웨이퍼의 가장자리에서 생산된 칩이 중심부에서 생산된 칩보다 결함률이 높다고 알려져 있습니다. 가장자리 칩과 중심부 칩을 구분하여 여분을 다르게 설계하면 웨이퍼당 이익을 더 높일 수 있지만, 두 종류를 설계하는 개발 비용으로 인해 추가 이익이 상쇄될 가능성이 높습니다. 생산하는 칩마다 각기 다른 결함률을 가지는 점을 이용하여 추가 이익을 창출 할 수 있는 공학적 또는 상업적 방안을 한 가지 제시하세요. (1점)

문항카드 2(반도체공학인재전형 제시문면접) 원문 — 출제 의도·출제 근거·문항 해설·채점 기준·예시 답안

「POSTECH 2026학년도 선행학습 영향평가 결과보고서」 부록2 문항카드 2(PDF 49~55쪽) 원문 그대로입니다.

▮ 문항카드 2

1) 일반 정보

2) 문항 및 제시문

부록 1.3. 반도체공학인재전형 제시문 면접 문항 개요( 34 ~38p) 참고

3) 출제 의도

[문항 1] 산업 사례를 바탕으로 기업 경쟁력 약화의 원인을 분석하고, 이를 경영 전략 차원의 교훈으로 일반화하는 과정을 통해 근거 기반 추론 능력, 장기적 관점의 전략적 사고력, 그리고 추상적 교훈을 구체적 실행 방안으로 연결하는 종합적 사고 역량을 평가

[문항 2] 글로벌 반도체 패권 경쟁이라는 실제 산업 환경을 바탕으로 기업이 직면할 수 있는 핵심 도전 과제를 구조화하여 도출하는 문제 인식 능력과, 다양한 이해관계자의 요구를 분석하여 이익과 손실을 균형 있게 조정하는 전략적 협상 능력 및 종합적 의사결정 역량을 평가

[문항 3] 고교 수준의 확률과 함수 개념을 실제 산업 문제에 적용하여 정량적 근거에 기반한 판단을 수행하는 능력, 그리고 계산 결과를 전략적 의사결정으로 연결하는 공학적 사고 역량을 종합적으로 평가

[문항 4] 동일한 웨이퍼에서 생산된 칩이라도 위치에 따라 결함률이 달라질 수 있다는 점을 이해하고, 이러한 통계적 차이를 활용하여 추가적인 가치를 창출하는 방안을 제시하는 과정을 통해 주어진 정보를 근거로 합리적인 판단을 내리고, 과학적 이해를 실제 문제 해결 상황에 적용할 수 있는 통합적 사고 역량을 평가

4) 출제 근거

• 특정 교과서의 개념이나 이론을 전제로 풀이하도록 구성된 문항은 아니며, 교육과정 전반에서 기르고자 하는 사고력과 문제 해결 역량을 활용하도록 구성된 문항임. 별도의 선행 전공 지식이나 특정 교과의 심화 내용을 요구하지 않도록 설계되었으나, 아래와 같은 교육과정과 연관될 수 있음.

가) 교육과정 출제 근거

나) 자료 출처

5) 문항 해설

[문항 1] 제시문1에 나타난 인텔의 위기 원인을 구체적으로 파악해야 한다. 예를 들어, 신시장 탐색을 소홀히 한 점, 신기술 개발을 중도에 포기한 점, 핵심 기술·인재·협력 기반이 부족했던 점 등에서 공통적으로 드러나는 구조적 문제를 읽어내는 것이 중요하다. 이러한 사례를 종합하면, 기업은 현재의 성과에 안주하기보다 지속적인 기술 혁신과 장기적 투자 전략을 통해 미래 성장 동력을 확보해야 한다는 경영적 교훈을 도출할 수 있다. 이후에는 해당 교훈을 바탕으로 최고 의사결정자의 입장에서 기업 내부에서 추진할 수 있는 구체적 실행 방안을 제시해야 한다. 예컨대 장기 R&D 투자 체계 구축, 신기술 전담 조직 신설, 기술·제품 포트폴리오 다변화 등의 전략을 제안할 수 있으며, 이러한 방안이 미래 시장 선점, 위험 분산, 기술 경쟁력 강화로 이어진다는 점을 논리적으로 설명할 경우 적절한 답안으로 평가할 수 있다.

[문항 2] 제시문 2를 바탕으로 글로벌 반도체 패권 경쟁 심화 상황에서 기업이 직면할 수 있는 핵심 도전 과제를 스스로 구조화해야 한다. 예를 들어, 생산 거점의 해외 이전 압박, 기술 유출 위험, 공급망 재편에 따른 비용 증가, 특정 국가 의존도 심화, 고객사와의 협상력 약화 등과 같은 과제를 도출할 수 있다. 이때 중요한 것은 단순한 현상 나열이 아니라, 왜 그것이 ‘핵심’ 도전 과제인지 논리적으로 설명하는 것이다. 이후에는 해당 과제가 실제로 발생했다고 가정하고, 표에 제시된 인물 중 한 명을 선택하여 협상 전략을 구체화해야 한다. 각 인물은 서로 다른 이해관계와 요구 조건을 가지고 있으므로, ‘받을 수 있는 것’과 ‘주어야 하는 것’을 비교·분석하여 자사에 유리한 협상 구도를 설계하는 과정이 필요하다. 예를 들어, 정부와의 협상에서는 보조금과 인프라 지원을 확보하는 대신 국내 투자 확대라는 조건을 어떻게 단계적으로 수용할 것인지 제시할 수 있으며, 고객사와의 협상에서는 장기 구매 계약을 확보하는 대신 단가 인하 폭을 제한하거나 기술 공동 소유 범위를 조정하는 전략을 제안할 수 있다.

적절한 답안은 특정 이해관계자의 요구를 일방적으로 수용하는 것이 아니라, 기업의 중장기 경쟁력을 훼손하지 않는 범위에서 이익을 극대화하고 손실을 최소화하는 균형적 전략을 논리적으로 제시하는 것이다.

[문항 3] 본 문항의 해결 과정은 상황을 함수로 모델링하고, 기대 이익을 수식화한 뒤, 한 단위 변화에 따른 손익을 비교하여 최적 조합을 도출하는 단계적 사고에 기반한다. 여분 행(R)과 여분 열

(C)의 수를 조정할 때 발생하는 생산량 감소 효과와 수율 증가 효과를 종합적으로 고려하여, 웨이퍼 1장당 기대 이익이 최대가 되는 지점을 도출하는 사고 과정을 평가하는 데 목적이 있다.

먼저, 여분 행(R)과 여분 열(C)을 설정할 경우 전체 칩 생산 구조가 어떻게 변화하는지를 이해하는 것이 출발점이다. 여분을 많이 둘수록 결함을 보완할 가능성은 높아지지만, 동시에 한 웨이퍼에서 실제로 생산 가능한 전체 칩 수는 감소하게 된다. 따라서 총생산 칩 수를 R과 C를 포함한 식으로 정리하는 과정이 필요하다.

다음으로, 행 결함이 R개 이하이고 열 결함이 C개 이하인 경우에만 해당 칩을 양품으로 인정한다는 조건을 확률적으로 해석해야 한다. 행 기준으로 양품이 될 확률과 열 기준으로 양품이 될 확률을 각각 고려한 뒤, 두 조건을 동시에 만족해야 하므로 이를 결합하여 기대 양품 비율을 도출한다. 이후, 이를 총생산 칩 수와 연결하여 기대 양품 칩 수를 구하는 구조로 정리할 수 있다.

그 다음 단계에서는 기대 양품 칩 수에 단위당 이익을 반영하고, 고정비용을 차감하여 웨이퍼 1장당 기대 이익을 식으로 표현한다. 이로써 문제는 R과 C의 값에 따라 기대 이익이 어떻게 변화하는지를 분석하는 최적화 문제로 전환된다.

마지막으로, R 또는 C를 증가시킬 때 발생하는 두 가지 상반된 효과를 비교·분석한다. 즉, 여분을 늘릴 경우 수율 개선에 따른 기대 양품 증가 효과와, 총생산 칩 수 감소에 따른 생산량 축소 효과를 동시에 고려해야 한다. 이 두 효과를 종합적으로 비교하여 기대 이익이 더 이상 증가하지 않는 지점을 찾는 것이 합리적인 의사결정 과정이다.

[문항 4] 웨이퍼의 중심부와 가장자리는 공정 조건의 차이로 인해 통계적으로 서로 다른 결함률을 보일 수 있다. 중심부 칩은 상대적으로 결함이 적고 신뢰성이 높으며, 가장자리 칩은 결함 가능성이 더 높을 수 있다. 이러한 차이를 단순히 “불량과 정상”으로 이분화하는 것이 아니라, 서로 다른 특성을 가진 자원으로 인식하는 것이 출발점이다. 중심부 칩은 높은 신뢰성을 요구하는 시장에 활용하고, 가장자리 칩은 일부 기능을 제한하거나 다른 용도로 전환함으로써 각각의 가치를 최대화할 수 있다. 다만, 두 종류를 완전히 다른 구조로 설계하면 개발 비용이 증가할 수 있으므로, 기존 설계를 최대한 활용하면서 등급 구분, 기능 제한, 브랜드 전략 등으로 차별화하는 방식이 보다 현실적일 수 있다. 따라서 본 문항의 핵심은 결함률의 차이를 “문제”로만 보지 않고, 제품 차별화·시장 세분화·브랜드 전략 등과 연결하여 추가 이익을 창출할 수 있는 구체적인 방안을 제시하는 것이다.

6) 채점 기준

7) 예시 답안 혹은 정답

이전 학년도 흐름

• 2024·2025학년도에는 "모든 전형의 2단계 평가를 제시문 기반의 구술과정과 지원자가 제출한 서류(생기부) 기반의 구술을 결합"했습니다(2025 보고서 3쪽). 2026학년도부터 일반전형Ⅰ에 개인과제·그룹활동이 생겼고 기회균형전형은 면접이 없어졌습니다(2026 보고서 3·13쪽).
• 2026 보고서: "단일계열 일반전형Ⅰ의 개인과제 및 그룹활동 면접은 2026학년도에 신규 도입된 면접 유형"(13쪽).
• 2025학년도 문항카드의 「핵심 개념 및 용어」는 단일계열 「자유 낙하 운동, 중력가속도, 지수함수, 관계식」(2025 보고서 21쪽), 반도체공학과 「결정 구조, 최대값, 최소값」(2025 보고서 34쪽)입니다.

기출에서 읽히는 출제 원칙

• 2026 보고서: "단일 정답을 요구하는 문제를 지양하고, 여러 관점과 접근이 가능한 개방형 문항을 활용".
• 2026 보고서: "학생의 응답을 바탕으로 추가 질문과 심층 질의응답을 단계적으로 진행하여, 사고 과정의 논리성, 일관성, 확장 가능성 등을 면밀히 평가".
• 2026 보고서: 개인과제는 「① 수학·물리학적 기초 개념 및 원리 이해를 확인하는 문항」, 「② 일상적·현실적 상황을 바탕으로 문제해결 과정과 사고력을 평가하는 개방형 문항」을 포함하고(5쪽), 제시문면접은 「① 수학·물리학적 기초 개념 및 원리 이해를 확인하는 문항」, 「② 반도체 산업의 실제 상황을 바탕으로 문제해결 과정과 사고력을 평가하는 개방형 문항」을 포함합니다(6쪽).
• 입학팀은 2026학년도에 「면접 예시문항 소개자료」(일반전형Ⅰ 개인과제·그룹활동, 2025.08.28. 공지)와 면접 가이드 영상을 공개했습니다. 예시문항은 "실제 면접 문항과 형태는 유사하지만, 내용은 다를 수 있습니다."

5. 다른 캠퍼스 면접 전형

해당 없음. POSTECH은 포항 한 캠퍼스에서 모집하며 면접은 "본교 캠퍼스 및 인근에서 대면 면접"입니다(요강 41쪽).

6. 전체 일정표

• 출처: 요강 7쪽 「2027학년도 입학전형 일정」, 40·41쪽. 수능일은 한국교육과정평가원 수능 누리집 자주하는 질문.

일정 충돌 주의

• FAQ: "개인 사정으로 인한 면접 시간의 변경은 불가능합니다."(요강 53쪽)
• 일반전형Ⅱ와 반도체공학인재전형은 같은 날(11.29.) 면접이며, 중복 지원자는 "오전/오후 등 각 전형별 면접시간이 겹치지 않도록 조정하여 시행할 예정"입니다(요강 53쪽).
• 1단계 발표(11.20.)에서 2단계 전형료를 정해진 기간에 내지 않으면 면접에 응시할 수 없습니다(요강 7쪽).

7. 유형별 대비 전략

POSTECH 면접은 "교과 지식보다는 지원자의 역량 및 태도, 종합적 사고능력 등의 확인을 목적"으로 하고, 요강은 "평소 본인이 생각하는 바를 논리정연하게 표현하는 연습"을 권합니다(요강 53쪽).

• 일반전형Ⅰ: 개인면접(학생부 기반), 개인과제(참고자료 열람 후 구술), 그룹활동(팀 합의 도출)을 모두 봅니다. 요강은 "다양한 수과학적 주제로 수행평가를 진행하듯 본인의 생각을 정리하고 발표하는 연습"을 권합니다.
• 일반전형Ⅱ: "학교생활기록부 기반의 면접을 대비하시면 됩니다."(요강 53쪽)
• 반도체공학인재전형: 개인면접과 제시문면접을 함께 봅니다. 2026학년도 제시문은 반도체 산업 사례(경영·협상)와 DRAM 여분 설계(확률·최적화)였습니다(4장).

연습 방법

• 원문(요강)의 연습 안내는 위 요강 53쪽 문장뿐입니다.

7-1. 점수 구조, 당일 절차

서류평가 구조와 최종 점수

• 1단계 서류평가(요강 14·17·28쪽): 학업능력(Pass/Fail)과 잠재력(이공계 소양·재능, 학업 열정·태도, 대인관계·품성, 인재상 적합도)을 평가합니다. "각 지원자에 대해 2명의 입학사정관이 독립평가"합니다.
• "학업능력(P/F)은 최소 학업 기준 확인을 위한 절차이며, 서류평가 합불은 잠재력 평가 요소를 바탕으로 종합적으로 결정됨"(요강 12쪽).
• 2단계: 일반전형Ⅰ·반도체공학인재전형은 "1단계 서류평가 결과와 면접평가 결과를 50% : 50%로 합산", 일반전형Ⅱ는 "67% : 33%로 합산"하여 입학위원회 심의로 합격, 후보, 불합격을 결정합니다(요강 15·18·29쪽).
• 면접 평가척도: 2026 보고서는 26학년도 모집요강 기준 면접평가 「종합적 역량평가」의 평가척도를 "5단계"로 적었습니다(15쪽). 2027 요강에는 척도가 명시 없음입니다.

동점자 처리 기준 (요강 15·18·29쪽, 세 전형 같음)

• 최초합격: "합산 결과 동점자 발생 시 면접평가 결과가 높은 지원자를 우선순위로 두며, 면접평가 결과까지 같을 경우 동점자는 모두 최초합격자로 결정".

• "위 규정대로 순위를 정하여도 동점자가 발생할 경우, 입학위원회 심의를 통해 해당 학생들의 후보 순위를 결정함".

면접 당일 절차

• 준비물: 수험표(유웨이어플라이에서 출력)와 신분증(요강 46쪽).
• 2026학년도 진행(보고서 4쪽): 일반전형Ⅰ은 개인면접 → 개인과제(열람 → 면접) → 그룹활동 순으로 표시되어 있고, "학생별 세부 진행 순서는 상이할 수 있으나, 단계별 소요 시간 및 면접위원 구성은 동일하게 운영함".
• 2027학년도 당일 세부 절차(입실 시각 등)는 요강·공지에 명시 없음입니다.

7-2. 합격자 발표·충원·등록 일정

• 출처: 요강 7·40·41쪽.
• "개별 전화 통보 시, 입학지원서에 기재된 연락처로 각 3회 이상 통화를 시도하여 연락이 되지 않을 경우, 등록 의사가 없는 것으로 간주하고 불합격 처리함"(요강 41쪽).
• "신입생 전원 수업료+입학금 면제"(요강 6쪽).

8. 유의사항, 출처

블라인드·준비물 체크리스트

• [ ] 수험표·신분증 지참(요강 46쪽). 수험표는 유웨이어플라이에서 출력.
• [ ] 2단계 전형료(30,000원) 납부: 1단계 합격자 발표 안내 기간 안에(요강 41쪽).
• [ ] 교복 등 출신 고교·지역을 유추할 수 있는 복장 금지(요강 15·46·53쪽).
• [ ] 출신 고교 등 소속을 면접에서 말하지 않기(요강 53쪽).
• [ ] 결시 금지: "면접 결시자는 2단계 합산 결과와 관계없이 불합격 처리함".
• [ ] 면접 정보 유출 금지: 면접 일정 종료 시까지(요강 46쪽).
• [ ] 장애 수험생: "지원자의 신체적, 정신적 장애로 인해 전형 과정에서 불편이 예상될 경우 위 문의처로 문의"(요강 47쪽).

출처